← 9 de septiembre de 2026
Infraestructura

Qualcomm y Amazon firman una alianza multigeneracional de chips de IA para AWS

Las compañías co-diseñarán silicio de inferencia a medida y conectividad óptica de alto ancho de banda para los centros de datos de AWS, en un acuerdo respaldado por garantías de compra de hasta 60,000 millones de dólares.

Qualcomm y Amazon anunciaron una colaboración estratégica de varias generaciones para co-desarrollar silicio de inferencia de IA y conectividad óptica a medida para los centros de datos hiperescala de AWS. Como parte del trato, Qualcomm emitió a Amazon un warrant para comprar hasta 25 millones de acciones ordinarias a 161.26 dólares cada una, ejercible a lo largo de la próxima década.

Amazon solo desbloquea la totalidad de ese paquete accionario si cumple compromisos de compra de hasta 60,000 millones de dólares en chips de servidor, equipo de red y servicios de manufactura de Qualcomm hasta 2036. El mercado reaccionó de inmediato: las acciones de Qualcomm subieron más de 9% en la sesión.

Para quienes operan cargas de inferencia en la nube, el acuerdo suma otro actor al esfuerzo de los hiperescaladores por reducir su dependencia de Nvidia con silicio propio o co-diseñado —una tendencia que ya incluye a Trainium de AWS y al trabajo conjunto entre Broadcom y Google— y que en los próximos años podría ampliar las opciones de hardware disponibles para desplegar modelos en producción.